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半导体晶圆喷光刻胶一体机
产品名称：半导体晶圆喷光刻胶一体机 产品介绍： 华人策略hrceluebbs自主设计研发的半导体晶圆喷光刻胶一体机，具有性价比高、灵活性强、产能效率高等优势；采用压电喷射阀喷射速度快，点胶精度高，最小点径0.2mm，最小线径0.3mm，一致性高，非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间。华人策略hrceluebbs半导体精密点胶设备可以更好的满足半导体行业点胶工艺需求。 点胶工艺： 芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶，芯片锡球保护（Underfill）-环氧胶等
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